AEMAC ha renovado su acuerdo de colaboración con FIRA BARCELONA para la difusión de las dos ferias más afines a los materiales compuestos que tendrán lugar en los próximos meses en la ciudad condal: INDUSTRY y EXPOQUIMIA – EQUIPLAST.
INDUSTRY From Needs To Solutions
La feria que se celebrará del 29 al 31 de Octubre en Fira Barcelona, Gran Vía celebra su cuarta edición y permite al visitante descubrir las soluciones que ofrece la manufactura avanzada a las necesidades tecnológicas de la industria.
INDUSTRY 2019 se dividirá en 8 áreas diferentes de la industria: máquina-herramienta, conectividad y datos, impresión 3D, transformadores plásticos, automatización y robótica, moldes y matrices, nuevos materiales, diseño y servicios y tendrá el tema común «CONOCIMIENTO» y, por lo tanto, se dedicará a resaltar el conocimiento y la experiencia de sus diversos participantes.
Se proponen varios congresos paralelos, junto al recinto expositivo de interés para la comunidad de los materiales compuestos
Congreso MAX de manufactura avanzada –
Congreso de Automatización y Robótica ayri11,
Barcelona Cybersecurity Congress.
HEALTHIO Congress
Reshape Forum
Además de los talleres de expositores y el INDUSTRY Arena donde descubrir las últimas innovaciones.
AEMAC como Institutional Partner ofrece a los miembros de la comunidad de materiales compuestos, códigos de descuento para asistir a los congresos y códigos de acceso gratuito al recinto ferial.
EXPOQUIMIA – EQUIPLAST
La feria que se celebra cada tres años y que es reconocida como el encuentro internacional de la Química tendrá lugar en Barcelona, del 2 al 6 de Junio de 2020. Con el slogan «The Next Generation of Chemistry Solutions» la feria se renueva y se introducen novedades como MAT 20-30 Materializing Challenges.
AEMAC como Institutional Partner ofrecerá en exclusiva a los Asociados de AEMAC ventajas para la participación en este encuentro profesional de la Química y los Polímeros, donde los materiales compuestos tendrán su espacio y sobre las que iremos informando próximamente.
